机身设计同 M8 相近，不过看到机侧有三个按键，估计 HTC 将开关键移到机侧方便使用。（网站 Phandroid 图片）外国网站 phandroid 近日就及发表了几张HTC M9（Hima）的实机照片，由相片中可见新机依然用上 M8 的机身风格，机面继续有双喇叭设计但「身型」明显较大，屏幕两边的边框较幼，大有可能为着使用 5 吋以上的屏幕（M8 为 5 吋 FHD 屏幕），而机边也没有了黑色幼围边。至于机背，上下继续有聚碳酸酯物料横线，但睇相看来 M9 的机背质感似 M7 多过 M8。
没有了测距副相机，而且相机模组面积比 M8 更大，可能是内置 20MP 大尺寸感光元件？（网站 Phandroid 图片）另外镜头位置也是焦点所在，虽然续有双色温闪光灯，但 M9 没有了 M8 的测距副相机，而相机模组面积比 M8 更大，未知是否已放弃了 UltraPixel 相机而转换为更高像素的相机，毕竟有消息指 HTC 打算在新机上使用达 20MP 的高像素感光元件，更可能是大尺寸款式及内置光学防震功能。其他规格方面，传闻新旗舰会採用 Snapdragon 810 处理器，运行 Android 5.0 及 Sense 7.0，唔知用紧 M8 甚至 M7 的朋友对此机有没有期待呢？
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